青島數(shù)碼印花激光切割機(jī)與傳統(tǒng)的切割機(jī)或者3D激光切割機(jī)相比，借助機(jī)器人進(jìn)行激光切割將提供可觀的成本優(yōu)勢(shì)。機(jī)器人更便宜，占用更少的空間并且需要的維護(hù)成本非常低或無(wú)需維護(hù)。齒輪齒條兩側(cè)驅(qū)動(dòng)，前后各一工件放置臺(tái)面，前部全封閉雙驅(qū)管板一體切割機(jī)。

    這種方式是最常見(jiàn)的焦點(diǎn)位置，也被稱為0焦距，常用于切割SPC/SPH/SS41等工件，使用的時(shí)候讓激光切割機(jī)的焦點(diǎn)貼近工件表面。這種方式被我們稱之為正焦距，而且一般在切割不銹鋼或者鋁材鋼板等材料時(shí)會(huì)采用的焦點(diǎn)模式，讓切割焦點(diǎn)位于工件內(nèi)部。

    鈑金加工行業(yè)：隨著鈑金加工工藝的快速開(kāi)展，傳統(tǒng)的鈑金切割設(shè)備已經(jīng)滿足不了現(xiàn)在的工藝、切割形態(tài)要求，激光切割憑借柔性化水平高，切割速度快等優(yōu)勢(shì)逐漸取代了傳統(tǒng)設(shè)備，光纖激光切割機(jī)在鈑金加工的廣泛應(yīng)用是必然趨勢(shì)。

    激光切割機(jī)最主要的部分：激光發(fā)生器、激光頭、橫梁。橫梁整體鑄鋁，其好處是保證整個(gè)機(jī)床的整體性，不偏不移。激勵(lì)源：使工作物質(zhì)成為激活態(tài)，有光激勵(lì)、電激勵(lì)、化學(xué)反應(yīng)激勵(lì)、熱能激勵(lì)、核能激勵(lì)。工作物質(zhì)：是受激輻射過(guò)程中必要條件，即介質(zhì)激活。固體聚光器：YAG晶體、紅寶石、釹玻璃。氣體：CO2、He-Ne（氦氖）、氬離子氣體。半導(dǎo)體：砷化鎵、硫化鎘、鉛錫碲。液體：有機(jī)化合物液體、無(wú)機(jī)化合物液體。諧振腔：加強(qiáng)介質(zhì)中的受激輻射，通常由兩塊與工作介質(zhì)軸線垂直的平面或凹球面反射鏡構(gòu)成。激光器的分類。

    豐富的本機(jī)統(tǒng)計(jì)：對(duì)于機(jī)床的使用情況，可以提供豐富及時(shí)的統(tǒng)計(jì)；齒輪齒條兩側(cè)驅(qū)動(dòng)，左側(cè)切管、右側(cè)切板，一機(jī)兩用。切割工藝介紹激光切割機(jī)在加工過(guò)程中代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，這主要依賴于激光切割機(jī)的特殊工藝，主要內(nèi)容有：

    激光切割機(jī)，是利用從激光發(fā)生器發(fā)射出的激光束，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束照射條件，激光熱量被工件材料吸收，工件溫度急劇上升，到達(dá)沸點(diǎn)后，材料開(kāi)始汽化并形成孔洞，伴隨高壓的氣流，隨著光束與工件相對(duì)位置的移動(dòng)，最終使材料形成切縫。切縫時(shí)的工藝參數(shù)(切割速度，激光器功率，氣體壓力等)及運(yùn)動(dòng)軌跡均由數(shù)控系統(tǒng)控制，割縫處的熔渣被一定壓力的輔助氣體吹除。

    激光切割機(jī)的切割材質(zhì)：碳鋼板：熱軋板、冷軋板、鍍鋅板、酸洗板、電解板。不銹鋼板：SUS316、SUS304、SUS202。其他材質(zhì)：鋁板、銅板、鈦金板、金板、銀板。激光切割設(shè)備基本構(gòu)件激光器：激光的來(lái)源。激光切割平臺(tái)：用于安放被切割工件。數(shù)控系統(tǒng)：控制切割頭運(yùn)動(dòng)、激光器輸出功率、供氣大小。切割頭：包括切割頭本體、聚焦鏡、噴嘴。操作臺(tái)：用于控制整個(gè)切割裝置的工作過(guò)程。氣瓶：供給切割用輔助氣體。冷卻水循環(huán)裝置：用于冷卻激光振蕩器，如YAG激光的轉(zhuǎn)換效率為3%，剩余的97%即為熱量激光切割機(jī)的切割原理